TIMCCL

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TIMCCL

TIMCCL (IMS with TIM)

TIMCCL (IMS with TIM) 핵심기술

· 구조 : IMS 와 TIM(Pad)을 일체화
· 특징 : 모든 IMS(타사 제품 포함)에 적용

TIMCCL (IMS with TIM) 장점

· Set 조립 공정 단순화 : TIM 공정 skip
· Air gap(PCB/기구) free : 최소 PCB면 air gap free
· Solvent free & No Bleeding out
· TIM 열저항 최소화 : 2W/m-K, 70um
· Grease 적용이 어려운 부품 조립에 유리, 작은 size, 다수의 hole이 있는 PCB

Tape release(1) TIM attach on the H/S Tape release(2) Put PCB on the TIM
Current process
Hybrid IMS Process SKIP SKIP
  • TIMCCL Panel

  • TIMCCL PCB Top View

  • TIMCCL PCB Bottom View

구분 50 70 90
Min BLT (um) 30 / 70
Thermal conductivity (W/mK) 2
HTC(W/m2K) 4.0E+04 2.9E+04 2.2+E05
Dielectric strength(KVAC/mil) 1.0
Solder resistance(sec@℃) 120 @ 288
Base resin Silicone (Solvent free)
Dielectric constant < 9
Filler Alumina (89wt%)
Color White
Hardness Shore A40