매그나텍·성우아이티에스(ITS)·대진반도체가 고효율 방열 소재 신사업에 나선다. 반도체 및 이차전지 시장 수요에 대응하기 위한 것으로, 연구개발(R&D)부터 제조·유통까지 중소기업 간 협력이 추진된다.

매그나텍·성우아이티에스·대진반도체는 최근 고효율 방열 소재 특화 제품 발굴과 시장 공동 진출을 위한 업무 협약을 체결했다고 3일 밝혔다.

고효율 방열 소재는 반도체·이차전지·전장 등 열을 방출하는 모든 전자·정보기술(IT) 기기 및 부품에 적용되는 소재다. 최근 전자·IT 부품 설계가 복잡해지면서 열 관리 필요성이 커졌다. 이에 따라 고효율 방열 소재에 수요도 확대되는 추세다. 기본 소재 뿐 아니라 필름과 테이프 등 다양한 형태의 제품화가 이뤄지고 있다.

3사는 각자가 보유한 역량을 바탕으로 차세대 고효율 방열 소재를 개발, 생산능력까지 확보할 계획이다. 고효율 방열 소재를 포함, 신소재 및 LED 사업을 영위하는 매그나텍은 원천 기술에 대한 연구개발(R&D)을 담당할 계획이다.

점착제 설계와 전자·IT 및 반도체용 특수 테이프를 개발하는 성우아이티에스는 제품 상용화 기반을 닦는다. 왕주근 성우아이티에스 대표는 “소재 박막 코팅 기술과 특수 시장 업력을 바탕으로 제품 양산성 확보에 집중할 계획”이라고 밝혔다. 특히 원가 절감을 통해 외산 대비 가격 경쟁력을 키우는데 노력한다.

대진반도체는 고객 발굴을 위한 영업·마케팅을 전담한다. 박태진 대진반도체 대표는 “반도체 집적회로(IC) 유통 및 영업 경험과 역량을 바탕으로 신규 시장을 발굴하겠다”고 말했다.

3사는 힘을 합쳤기 때문에 판로 개척에 속도가 날 것으로 기대했다. 박선후 매그나텍 대표는 “중소기업이 가지고 있는 각종 위험 부담을 서로 보완할 수 있는 기회”라고 말했다.