매그나텍

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고방열 소재 사업부

전자기기의 집적화 소형화 추세에 따라 모든 전자기기는
열로부터 자유로울 수 없으며 방열 솔루션은 선택이 아닌 필수입니다.
매그나텍은 소형 전자 부품부터 전기차 전장 부품 이후 차세대 시장의 미래까지
모든 전자기기의 방열 솔루션을 제공합니다.
고방열 소재
IMS(Insulated Metal Substrate)
  • 열전도도: 3 ~ 7W/m-K
  • Tg: 125 / 175℃
  • Low modulus: 내충격성 확보
  • Solder joint 안전성
TIM(Thermal Interface Material)
  • 열전도도: 3W/m-K
  • 형태: Grease, Pad (metal core type)
  • Solvent free
  • Bleeding out 최소화
TIMCCL(IMS with TIM)
  • 구조: IMS와 TIM(Pad) 일체화
  • Set 조립 편리성
  • Air gap(PCB/기구) 최소화
공정순서
  • 1. Coating
    동박에 레진을 코팅하여 RCC(Resin Coated copper) 제작
  • 2. Drying
    RCC를 건조로에 통과시켜 레진 반경화
  • 3. Lay-up
    RCC와 알루미늄 BASE를 순차적으로 적층
  • 4. Press
    핫 프레스 장비를 이용하여 고온/고압/진공 상태로 접합
  • 5. Cutting
    필요 규격에 맞추어 절단
  • 6. Chamfering
    모서리 가공