매그나텍

IMS (Insulated Metal Substrate)

IMS (Insulated Metal Substrate) 핵심기술

1. 성능

7W/m-K , Tg 125/175℃ , 1.2KVAC/mil, Low modulus

2. 구조

동박 + Insulation + Metal (Al, Cu, Fe)

3. Insulation (절연층)

a. Base Resin

결정성 수지 유사 분자구조로 열전도도 높음
국내(0.2~0.3W/m-K) 대비 2배. 일본제품(0.5W/m-K) 수준

b. Filler

- 함량 : Max 70vol%(90wt%)
- 종류, 크기, 형상, 조합
- Filler 관리

4. 분산 공정

High filler loading, Internal void free,
금속 이물 방지, Filler 응집 방지

5. 제품 안정성

a. Low modulus : Solder joint 신뢰성 및 내충격성 확보

- Stress = CTE mis-match x 칫수 변화량 x modulus
- 칫수 변화량 = CTE x PCB volume
- Low CTE : 10 ~ 15ppm

b. 첨가재, 분산공정을 통한 내충격성, 내전압, 부착성 확보

Thermal Solutions

IMS(Insulated Metal Substrate)

열전도도 : 3 ~ 7W/m-K
Tg : 125 / 175℃
Low modulus : 내충격성 확보
Solder joint 안정성

TIM (Thermal Interface Material)

열전도도 : 3W/m-K
형태 : Grease, Pad (metal core type)
Solvent free
Bleeding out 최소화

TIMCCL (IMS with TIM)

구조 : IMS와 TIM(Pad) 일체화
Set 조립 편리성
Air gap(PCB/기구) 최소화

Value Added Product

Ceramic (알루미나) 기판 대체

MDPS(Motor Driven Power Steering)*
Head lamp & Fog Lamp*
EV(HEV) Battery module PCB board*
IGBT Module*
LED Flip chip COB 기판
LED PKG 기판
UV module 기판

High Power LED Lightings

Small LES, High flux, High watt density
Size, Weight, Volume shrink
설치 공간 제약성 극복

자동차 부품 중 진동에 의한 내충격성 확보 필요 부품

<h2 class="pr-title">IMS (Insulated Metal Substrate)</h2>
	<div class="title">IMS (Insulated Metal Substrate) 핵심기술</div>
	<div class="ims-point">
		<h3>1. 성능</h3>
		<p>7W/m-K , Tg 125/175℃ , 1.2KVAC/mil, Low modulus</p>
		
		<h3>2. 구조</h3>
		<p>동박 + Insulation + Metal (Al, Cu, Fe)</p>

<h3>3. Insulation (절연층)</h3>
		<h4>a. Base Resin</h4>
		<ul>
			<li>결정성 수지 유사 분자구조로 열전도도 높음</li>
			<li>국내(0.2~0.3W/m-K) 대비 2배. 일본제품(0.5W/m-K) 수준</li>
		</ul>
                <h4>b. Filler</h4>
		<ul>
			
			<li>- 함량 : Max 70vol%(90wt%)</li>
			<li>- 종류, 크기, 형상, 조합</li>
			<li>- Filler 관리</li>
		</ul>
			
		<h3>4. 분산 공정</h3>
		<p>
			High filler loading, Internal void free, <br>
			금속 이물 방지, Filler 응집 방지
		</p>
		<h3>5. 제품 안정성</h3>
		<h4>a. Low modulus : Solder joint 신뢰성 및 내충격성 확보</h4>
		<ul>
			<li>- Stress = CTE mis-match x 칫수 변화량 x modulus</li>
			<li>- 칫수 변화량 = CTE x PCB volume</li>
			<li>- Low CTE : 10 ~ 15ppm</li>
		</ul>
		
		<h4>b. 첨가재, 분산공정을 통한 내충격성, 내전압, 부착성 확보</h4>
	</div>

<div class="ts-wr">
		<div class="tsCont">
			<p class="title">Thermal Solutions</p>
			
			<div class="tsBox">
				<div class="tsText">
				<h3>IMS(Insulated Metal Substrate)</h3>
				<p>
					열전도도 : 3 ~ 7W/m-K <br>
					Tg : 125 / 175℃ <br>
					Low modulus : 내충격성 확보 <br>
					Solder joint 안정성
				</p>
				</div>

<div class="tsBox">
				<div class="tsText">
					<h3>TIM (Thermal Interface Material)</h3>
					<p>
						열전도도 : 3W/m-K <br>
						형태 : Grease, Pad (metal core type) <br>
						Solvent free <br>
						Bleeding out 최소화
					</p>
				</div>
				<div class="tsImg">
					<img src="/image/item/ims_img_02.png" alt="">
				</div>
			</div>
			<div class="tsBox">
				<div class="tsText">
					<h3>TIMCCL (IMS with TIM)</h3>
					<p>
						구조 : IMS와 TIM(Pad) 일체화 <br>
						Set 조립 편리성 <br>
						Air gap(PCB/기구) 최소화
					</p>
				</div>
				<div class="tsImg"><img src="/image/item/ims_img_03.png" alt="">

</div>
			</div>
		</div>

<div><i class="fa fa-arrow-right" aria-hidden="true"></i></div>
<div><i class="fa fa-arrow-right" aria-hidden="true"></i></div>
<div><i class="fa fa-arrow-right" aria-hidden="true"></i></div>
</div>
		</div>
		<div class="tsCont">
			<p class="title">Value Added Product</p>
			<div class="tsBox">
				<div class="tsText">
					<h3>Ceramic (알루미나) 기판 대체</h3>
					<p>
						MDPS(Motor Driven Power Steering)* <br>
						Head lamp & Fog Lamp* <br>
						EV(HEV) Battery module PCB board* <br>
						IGBT Module* <br>
						LED Flip chip COB 기판 <br>
						LED PKG 기판 <br>
						UV module 기판
					</p>
				</div>
				<div class="tsImg">
					<img src="/image/item/ims_img_04.jpg" alt="">
				</div>
			</div>
			<div class="tsBox">
				<div class="tsText">
					<h3>High Power LED Lightings</h3>
					<p>
						Small LES, High flux, High watt density <br>
						Size, Weight, Volume shrink <br>
						설치 공간 제약성 극복
					</p>
					<p>자동차 부품 중 진동에 의한 내충격성 확보 필요 부품</p>
				</div>
				<div class="tsImg">
					<img src="/image/item/ims_img_05.jpg" alt="">
				</div>
			</div>
		</div>
	</div>
</div>

<div class="ims-img">
	<div class="ims-img-left">
		<p><img src="/image/item/ims_img_08.png" alt=""></p>
	</div>
	<div class="ims-img-right">
		<p class="ims-img-title">SEM IMAGE</p>
		<p><img src="/image/item/ims_img_09.png" alt=""></p>
	</div>
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1. 성능

2. 구조

3. Insulation (절연층)

a. Base Resin

b. Filler

4. 분산 공정

5. 제품 안정성

a. Low modulus : Solder joint 신뢰성 및 내충격성 확보

b. 첨가재, 분산공정을 통한 내충격성, 내전압, 부착성 확보

IMS(Insulated Metal Substrate)

TIM (Thermal Interface Material)

TIMCCL (IMS with TIM)

Ceramic (알루미나) 기판 대체

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1. 성능

2. 구조

3. Insulation (절연층)

a. Base Resin

b. Filler

4. 분산 공정

5. 제품 안정성

a. Low modulus : Solder joint 신뢰성 및 내충격성 확보

b. 첨가재, 분산공정을 통한 내충격성, 내전압, 부착성 확보

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